《半導體》景碩Q2業外挹注獲利回升 H1仍探近4年同期低

《半導體》景碩Q2業外挹注獲利回升 H1仍探近4年同期低

景碩股價7月中觸及122元的逾7月高點後急跌,昨(31)日下探103元的3個月低點,今(1)日開高2.9%後在買盤敲進下量增勁揚6.28%至110元,早盤維持逾3.5%漲勢,表現強於大盤。不過,三大法人近期持續出脫,上週合計賣超達5419張、昨日續賣超1810張。

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景碩2023年上半年合併營收132.96億元、年減達38.06%,仍爲同期第三高。但毛利率、營益率驟降至23.18%、3.66%,分創近3年、近4年同期低。歸屬母公司稅後淨利0.27億元、年減達99.25%,每股盈餘0.06元,雙創近4年同期低。

以此推算,景碩2023年第二季合併營收64.62億元,季減5.45%、年減達43.58%,營業利益1.61億元,季減達50.47%、年減達94.1%,雙創近13季低點,毛利率、營益率續降至22.91%、2.49%,分創近9季、近13季低點。

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雖然營收及本業營運持續下滑,但景碩在業外收益挹注下,歸屬母公司稅後淨利0.19億元,季增達近1.39倍、年減達99.09%,每股盈餘0.04元,雙雙自3年來低點回升,但仍處於低檔狀態,未見明顯回溫。

隨着半導體產業市況自去年中後急遽修正,在終端需求疲弱、客戶持續去化庫存狀況下,景碩營運在去年第三季觸頂後轉弱。由於BT載板貢獻較高,景碩今年營運動能驟降,首季歸屬母公司稅後淨利801.4萬元,季減達99.33%、年減達99.48%,每股盈餘僅0.02元。

儘管短期受高庫存、俄烏戰爭、中美出口禁令等影響,但景碩表示,根據Prismark報告指出,IC載板去年成長19%,未來5年的年複合成長率(CAGR)也有8.3%,仍處於高速成長領域、且優於整體半導體產業的約5.6%,長期發展仍屬正向。

景碩指出,載板市場成長動能仍來自人工智慧(AI)、高速運算(HPC)等領域。其中,ABF載板年複合成長率達約11.5%,佔比至2026年估升至56.6%。應用於諸多手持式裝置的模組(Module)產品,年複合成長率亦達9.1%,爲2大成長率較高的產品。

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景碩表示,去年底以來半導體產業均處於低迷狀態,通膨及戰爭不確定性抑制經濟復甦,所幸疫情封控逐步解除,民生經濟活動可望趨於正常活絡,因此對今年展望仍正向。公司將依市場產品發展趨勢方向積極投入資源,方能確保長期穩定成長。

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